应变测试系统在PCB板的生产测试流程中的应用
1、总结 压力引发的焊告终是其中一种少见的造成PCB组装不通过的原因。现在，因为无铅焊材料的引进，在完全相同的剪切和压力强度之下，相对于传统锡铅焊来说，焊节点加倍薄弱，以致压力引发的焊告终问题被更加深层次地唤起了。多种组装和测试流程也不会因为应力过大造成PCBA的焊告终，这种情况甚至是在销售之前也有可能再次发生。 这份文档说明了怎样用于IPC/JEDEC-9704标准和章和电气的软硬件去测试突发事件和辨识有问题的设计和流程。
1、总结 压力引发的焊告终是其中一种少见的造成PCB组装不通过的原因。现在，因为无铅焊材料的引进，在完全相同的剪切和压力强度之下，相对于传统锡铅焊来说，焊节点加倍薄弱，以致压力引发的焊告终问题被更加深层次地唤起了。多种组装和测试流程也不会因为应力过大造成PCBA的焊告终，这种情况甚至是在销售之前也有可能再次发生。
这份文档说明了怎样用于IPC/JEDEC-9704标准和章和电气的软硬件去测试突发事件和辨识有问题的设计和流程。 2、问题陈述 PCB板或者基于PCB板的产品早已被工程师们用了数十年了，那是为什么压力引发的焊告终出了日益最重要的议题呢？为了问这个问题，专家们早已调查最近几年间电子工业中仅次于地影响到PCB板安全性形变范围主要的趋势。
两种主要的趋势是：无铅焊料在更大范围上代替了传统的锡铅焊料；灵活的BGA（球形矩阵排序）方式更加多地被用于。 导致以上趋势和这种趋势的利益相关性是很显著的。2006年7月，欧盟的有害物质容许（RoHS）提示产生了相当大的影响。这个提示容许了6种还包括了制造业中多种类型电子电气设备都会中用的铅在内的有害物质。
有利的是，绝大多数无铅焊料更加薄弱，在组装或测试过程中受力的时候，无铅焊料相比传统锡铅焊料不会更容易引发裂开。 同时，BGA元件有很多优胜者于SMP（表面贴装）PCB的优势，还包括更高密度的插槽，更加较低热阻所带给的更佳的导电与以防短路性能，还有PCB与PCB板间的距离更加较短所以电阻更加，更优越的电气特性。
不过，BGA元件也有一些缺点，还包括便宜的检查费用、对热膨胀反应的减少，还有，相对于用于更长导线的表面贴片元件，BGA元件不会造成更大的倾斜与振动。BGA元件无法有效地集中压力，而更容易使焊节点裂开。
上述的两种趋势中无论哪一种都会减少必要起到于PCB板的仅次于机械形变值的阈值。当两种趋势一起起起到的时候，它们不会在很大程度上减小焊节点裂开的可能性，尤其是当多达了仅次于容许形变值，某种程度，也使得强迫标定板子和板子周围的夹具的仅次于形变水平沦为必须。 组装和测试流程，例如ICT（电路在线测试）、切板、关系到把板子相同在夹具的某个地方并展开某项任务的FVT（最后校核测试）。如果这些夹具没设计得很好，就很有可能对PCB板产生过大的形变。
有时，甚至设计的很好的夹具也不会因为时间过长在PCB板的内部产生相当大的形变。 为了提早防止犯规和找到问题，你可以对PCB板做到突发事件测试，辨识某些潜在的更容易产生低压力的流程的仅次于形变，确认形变正处于容许范围内。
如果测量获得的形变值多达了板子的容许形变水平的最大值，你可以新的生产或者设计夹具，或者按拒绝转变流程，使得形变值返回容许范围之内。IPC/JEDEC-9704提示标准辨识有缺陷的组装与测试流程，并且获取了系统的继续执行PCB突发事件测试的步骤。
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