【盘点】智能硬件编程正确打开方式
随着电子产品的飞速发展，MCU的集成度更加低，体积越来越少，PCB形式更加多。编程是产品上市前至关重要的一道工序，使用什么样的编程方式才合适产品生产呢，本文为您解惑。工业技术的大幅度提高，用户对电子产品性能的市场需求减少，使得电子产品的设计也渐趋模块化，高集成度，低配备，小体积。 利用BGA，QNF等小体积PCB的MCU配上适当的外围电路，一块只有纽扣电池大的线路板，也可以构建非常丰富的功能。
随着电子产品的飞速发展，MCU的集成度更加低，体积越来越少，PCB形式更加多。编程是产品上市前至关重要的一道工序，使用什么样的编程方式才合适产品生产呢，本文为您解惑。工业技术的大幅度提高，用户对电子产品性能的市场需求减少，使得电子产品的设计也渐趋模块化，高集成度，低配备，小体积。
利用BGA，QNF等小体积PCB的MCU配上适当的外围电路，一块只有纽扣电池大的线路板，也可以构建非常丰富的功能。图1小体积PCB板芯片种类成千上万，芯片PCB形式的多种多样，PCB板子的设计堪称千变万化。自由选择什么样的封装方式和生产工具，以及腾出适合的封装模块才能使生产更加高效呢？1、哪种编程方式才合适自己？芯片的编程方式分两种，即离线编程和在线编程。
离线编程是指芯片（裸片）放在封装夹具中，通过编程器烧写程序后再行贴到PCB板子上；在线编程是指芯片再行贴板，然后通过PCB板上腾出的建模封装模块烧写程序。两种编程方式截然不同，也各有优缺点：离线编程效率高，但封装夹具是耗材，不会减少一定的生产成本，并且编程已完成后无法立刻检验产品功能性；在线编程不必须封装夹具等耗材，可通过封装工装必要对PCB板上的芯片编程，编程后才可对板子展开功能测试，但封装效率相对于离线封装来说就没有那么低。
一般来说，对于Flash存储芯片，尤其是大容量的NANDFlash，eMMC，此类芯片插槽较多，Flash存储容量较为大，编程时中用高速信号，此类芯片一般使用离线烧写，以确保封装效率和稳定性。对于MCU，尤其是BGA、QFN等小PCB的MCU，本身体积小的特点有利于产线工人封装，中用的仪器封装夹具价格也高昂，此类芯片合适贴板后再行封装，可增大生产成本；对于无线模块，蓝牙模块，智能家居产品等，这些产品都有个特点，即销售数量可观，产品尺寸较小，对封装的良品率拒绝严苛。此类产品合适在线编程的方式生产。
用户可根据自己的实际情况使用合适自己的编程方式。2、哪种编程模块好？在用于在线编程方式烧写芯片时，必须将编程模块引向，常用的有JTAG／SWD／SPI／UART／BDM／C2等，芯片的用户手册不会讲解芯片涉及的编程协议以及编程模块，用户只需根据手册设计适当的编程模块才可。
有些芯片反对多种编程协议，如ST厂家的ARM芯片就有很多反对JTAG／SWD／UART三种编程协议烧写，用户只需腾出其中一种编程器反对的模块才可。有些MCU，如NXP的LPC的ARM7系列，既反对JTAG／SDW协议，也反对UART协议，但在加密后不能通过UART协议读取。
如果用户考虑到加密，并且必须二次升级程序的，必须将两种模块都腾出出有。图2芯片读书维护功能3哪种封装工装的效率更高？通过芯片手册可以告诉该腾出何种编程模块。问题来了，要以什么方式腾出呢？芯片原厂在评估板／开发板上一般都会腾出出有建模模块，如ARM芯片的标准20P建模模块；标准的建模模块不利于研发工程师研发调试，但在实际产品中，为了节省器件成本和PCB板空间，一般会将标准接口作为产品编程的腾出模块，而是使用焊盘，排针，金手指等方式将编程模块引向，再行通过封装工装或其他专用的封装夹具对PCB板子展开编程。
图3评估板的建模模块图4实际产品的封装模块图5封装工装ZLG专心编程器行业多年，P800isp在线编程器反对JTAG／SWD／SPI／UART／BDM／C2等众多串行协议的在线编程，更加有众多无线／蓝牙／汽车电子等智能硬件的成熟期烧写案例。P800系列编程器反对在线，离线等多种烧写方式，是您的编程好伙伴。4、总结综上所述，编程的方式分成离线和在线，在线编程中编程模块的腾出必须考虑到MCU本身特性和生产必须。
自由选择适合的编程方式，可以增加成本，提高效率。
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